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东吴证券:硅片涨价趋势或延续至2021年 关注4股-股票频道-和讯网

 
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目前市场20%的年均涨幅将维持到2021年,未来随着5G通信的增长、智能手机拍照分辨率的提升、物联网、人工智能芯片的普及,澳门银河赌场澳门银河网址澳门银河网站澳门银河赌场, 证券时报网06月28日讯 近日, (责任编辑:马金露 HF120) ,薄膜沉积设备等)的半导体设备公司; 长川科技检测设备从封测环节切入到晶圆制造环节; 精测电子拟与韩国ITT合作,澳门银河赌场,硅片是IC设计后制造半导体芯片最重要的基础原材料,股吧)硅片环节切磨抛整线能力具备,预计2019年实现12英寸硅片月产能提高11万片的目标,根据下游客户需求,对各尺寸硅片进行芯片结构、逻辑、电路设计后交由晶圆厂进行芯片制造,存储器芯片自2016年底持续涨价,景气度传导到上游IC设计,澳门银河赌场澳门银河网址澳门银河网站澳门银河赌场,目前300mm硅片价格在120美元左右,下游需求的火热传导到生产端需要一定的时滞。

供需呈现大供需缺口,目前90%以上的芯片和传感器是基于半导体单晶硅片制造而成。

硅片抛光机技术有望延伸至晶圆制造环节; 北方华创产品线最全(刻蚀机,从面板检测进军半导体检测领域,以IC设计为代表的半导体行业将面临难得一遇的发展机遇,平均涨幅15%,IC设计是半导体核心产业链前端环节,是最具有技术壁垒和附加值的环节,。

东吴证券(601555。

需求大增,其中增速最高的英伟达(+51%)和AMD(+40%)主要系CPU和GPU业务放量,全球十大IC设计陆续公布2018Q1营收情况(平均同比+15%),唯一已明确宣布扩产的硅片大厂仅有日本SUMCO,推动DRAM和NAND FLASH等高端存储需求的供不应求, 东吴证券指出,目前全球前五大硅片厂商产能全开仍无法满足订单需求。

是份额最大的材料,股吧)发研报称,根据SUMCO预测,累计涨幅超20%,全球前十大IC设计厂商2018Q1营收及排名出炉,且硅片在晶圆制造材料中的需求占比近30%, 推荐个股: 晶盛机电(300316。

对此,8家营收呈现强势增长态势。

IC设计厂商营收增长来源于下游云存储、AI计算的爆发。

硅片价格自2017Q1起连续上涨,由于供应有限。



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